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越来越小型化将是陶瓷晶振封装的发展趋势

发布时间:2020-10-14

  为什么陶瓷晶振封装越来越小型化?跟着智能化产品的兴起,许多电子元器件大小及外观上也从插件式进化到片式化、小型化。这一改动已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从大块个的形象逐步演变为细巧细巧,现在小型化简练薄型的产品才是受人群吹捧。

  有人说电子元件的小型化大高低降低了制作本钱,关于贴片电容而言,或许实践,而关于分配作业的晶振而言,实践并非如此。反而规范变小,本钱会添加。为什么本钱会添加呢?咱们想一想,越精密的产品,往往在技术上、工艺上的把控更为严厉,一方面是保证产品质量,另一方面则是满足用户需求,可见小型化的晶振在本钱上并不是那么好控制在低幅度。

  跟着电子产品逐步向小型化方向翻开,各大陶瓷晶振出产厂商不断推出更小类型产品。封装规范大小逐年下降。MHZ陶瓷晶振封装规范由大到小有5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1008;KHZ陶瓷晶振封装由大到小有8038,7015,3215,2012,1610。现在MHZ陶瓷晶振市场干流运用SMD陶瓷晶振规范为3225,而小型电子产品如智能手环KHZ陶瓷晶振封装已开始运用2012陶瓷晶振。日本爱普生与NDK、京瓷等多家知名企业早已开始研制更小的陶瓷晶振规范1008封装。

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